Microsolve单溶剂系统适用于彻底清洁轻度至中度污染物,如电子和维护部件,采用无缝三阶段工艺:超声波清洗、蒸汽冲洗和自由板干燥。这种先进的溶剂保留技术包括三重线圈回流冷却、蒸汽阻断和令人印象深刻的150%自由板比率,确保安全、高效和环保的清洗,同时在使用氢氟醚(HFE)或氢氟烯烃(HFO)溶剂时还能带来显著的经济效益,如低溶剂使用量和运行成本。
Microsolve共溶剂系统采用四阶段工艺:超声波清洗、超声波冲洗、蒸汽冲洗和自由板干燥。该系统设计用于通过共溶剂浸泡清洗去除重度污染物,利用HFE和石油馏分基溶剂剂的组合来增强更复杂要求的清洗操作。Microsolve共溶剂系统具有与单溶剂设计相匹配的溶剂保留特性和经济效益,在清洗和冲洗槽中都使用带功率控制的双频超声波换能器、脉冲操作、频率调制和边带扫描,以及带有制冷线圈的高效自由板干燥,用于溶剂回收和蒸发控制。
Microsolve系列因其出色的精密清洗功能而广受航空OEM和MRO运营商青睐,高度适用于各种关键航空部件的清洗,无论其几何形状、尺寸和体积要求如何,如执行器、航空电子设备、导航系统和变速箱。例如,一家与国内外航空OEM和MRO公司合作的全球防务和安全公司使用盖森Microsolve单溶剂系统,为航空电子部件实现卓越的清洗标准。精密清洗至关重要,因为航空电子设备几乎控制飞机的每个方面,包括通信、导航、飞行控制和燃料系统。即使是最小的污染也可能影响耐久性和安全性,因此必须遵守严格的标准。因此,盖森的三阶段超声波清洗系统成为首选,以确保复杂电子部件的精细清洗,满足这些重要需求。