适用于人工智能、高性能计算和数据中心的高级介电冷却液
作为 Inventec Performance Chemicals 在英国的领先分销商，盖森提供全系列的 THERMASOLV 介电冷却液，适用于浸没式冷却和直接液冷 (DLC) 应用。这些先进的冷却液专为现代数据中心、人工智能基础设施和高性能计算环境设计，有助于提高热效率、降低能耗并支持更高的机架密度。
随着对人工智能处理能力和超大规模数据中心容量的需求日益增长，介电冷却已成为传统风冷方法最有效的替代方案之一。盖森提供 Inventec 经过验证的 THERMASOLV 系列产品，适用于单相、两相和直接冷却系统。
THERMASOLV 介电冷却液的主要优势
单相浸没式冷却液
单相浸没式冷却涉及将 IT 设备浸没在介电液中，该液体在整个运行过程中保持液态。这在简化冷却系统设计的同时，提供了高效的传热效果。
THERMASOLV CF1
THERMASOLV CF1 专为单相浸没式冷却和直接冷却系统设计，在这些系统中，热稳定性、电气绝缘和安全性至关重要。其低粘度和卓越的材料兼容性有助于最大化传热，同时保护敏感的电子设备。
CF1 技术亮点
THERMASOLV CF2
THERMASOLV CF2 专为寻求在浸没式冷却性能与环境责任之间取得有效平衡的企业而设计。凭借低 GWP 特性和强大的介电性能，它支持现代数据中心环境中的高效热管理。
CF2 技术亮点
THERMASOLV CF3
THERMASOLV CF3 是 Inventec 重点推荐的冷却解决方案之一，提供卓越的浸没式冷却性能，同时显著降低了对环境的影响。它非常适合希望在支持可持续发展目标的同时，使冷却系统具备前瞻性的企业。
CF3 技术亮点
两相浸没式冷却液
对于高密度计算环境，两相浸没式冷却通过利用受控的液体蒸发和冷凝来高效移除热量，从而提供卓越的散热性能。这项技术正越来越多地被人工智能、GPU 和超大规模计算设施所采用。
THERMASOLV IM2
THERMASOLV IM2 专为两相浸没式冷却系统设计，通过相变冷却实现高效散热，同时保持极低的环境影响。
IM2 技术亮点
THERMASOLV IM6
THERMASOLV IM6 是 Inventec 的旗舰介电冷却液之一。它专为两相浸没式冷却和直接冷却系统开发，提供卓越的介电强度、出色的散热性能和行业领先的可持续性指标。
IM6 技术亮点
芯片直接冷却液
芯片直接冷却（也称为直接液冷或 DLC）通过连接在 CPU 和 GPU 等高发热组件上的冷板循环冷却液。这种针对性的方法在支持日益强大的计算硬件的同时，提供了卓越的热管理。
THERMASOLV IM1
THERMASOLV IM1 专为直接液冷应用设计，在这些应用中，必须高效地从高性能处理器和电子组件中移除热量。其冷却性能与介电保护的平衡使其适用于广泛的数据中心环境。
IM1 技术亮点
IM7 技术亮点
为什么选择盖森作为您的 Inventec 分销商？
盖森将技术专长与 Inventec 市场领先的介电冷却产品相结合，帮助客户确定最适合其应用的冷却解决方案。无论您是设计新的浸没式冷却设施，还是升级现有的数据中心基础设施，盖森都能帮助您实施有效且面向未来的冷却策略。立即联系团队，详细讨论您的需求。
FAQs
什么是介电冷却液？
介电冷却液是专门设计的电绝缘液体，用于吸收服务器、处理器和电子组件的热量并将其带走，而不会损坏敏感设备。
与传统的风冷相比，介电冷却技术提供：
- 更高的冷却效率
- 降低功耗
- 增加服务器密度
- 降低基础设施成本
- 提高设备可靠性
- 增强可持续性表现
什么是 GWP（全球变暖潜能值）？
全球变暖潜能值 (GWP) 是衡量温室气体与二氧化碳 (CO₂) 相比在大气中吸收热量多少的指标，二氧化碳的参考值为 1。
- CO₂ = GWP 为 1
- GWP 10 = 二氧化碳变暖影响的 10 倍
- GWP 100 = 二氧化碳变暖影响的 100 倍
- GWP 1,000 = 二氧化碳变暖影响的 1,000 倍
对于冷却液，GWP 有助于确定液体释放到大气中时潜在的环境影响。
为什么 GWP 在数据中心冷却中很重要？
随着数据中心规模扩大以支持人工智能、机器学习和 HPC 工作负载，运营商越来越关注减少其环境足迹。
选择 GWP 较低的介电液有助于：
- 支持可持续发展和 ESG 目标
- 减少液体泄漏对环境的影响
- 实现企业碳减排目标
- 使冷却系统能够应对不断变化的环境法规，具备前瞻性
- 提高获得绿色建筑和可持续发展认证的资格
对于投资新浸没式冷却基础设施的运营商来说，散热性能固然重要，但液体本身的环境特性也同样重要。
Inventec 介电冷却液的典型应用有哪些
Inventec 的先进冷却液支持广泛的行业和技术，包括：
人工智能 (AI) 数据中心
为 GPU 密集型人工智能训练和推理工作负载维持最佳温度。
高性能计算 (HPC)
支持科学计算、研究设施和高级工程模拟。
超大规模数据中心
实现大规模云和托管环境的高效冷却。
企业数据中心
降低能源成本并提高运营效率。
高功率电子设备
保护在极端热条件下运行的敏感电子系统。
什么是用于高功率计算的直接液冷解决方案？
随着处理器功率要求的不断提高，直接液冷 (DLC) 正在成为数据中心和人工智能集群的一项基本技术。
直接液冷直接从 CPU 和 GPU 等关键组件中移除热量，在提高能源效率的同时实现更高的计算性能。Inventec 的冷却解决方案可帮助运营商管理不断增加的热负荷，并支持下一代高性能计算基础设施。
